讲座时间:2024年06月03日 10时00分

讲座地点:A区理科楼205会议室

讲座题目:聚合物基复合材料导热网络阈值探讨

主讲人:施德安 教授

讲座内容：

聚合物材料因其性价比高，加工性能好，重量轻等优点而广泛应用于电子封装等领域。但其导热性能却很差 (~ 0.3 W/mK)，无法满足人们的需求。因此，通常需要填充高导热性能的填料粒子来进行增强。报告者将讲述以球形Al2O3纳米粒子为导热填料，引入粒子导热贡献度（TCC）的概念，定量的系统研究了其在SEBS/PA6合金体系中的分布状态对其TCC值的影响规律，明确了粒子填充体系导热网络作用效率低的原因。并通过降低粒子表面修饰度和提高粒子粒径的方法获得了具有更高导热效率的导热网络，为制备填充型高导热聚合物基导热复合材料提供了理论基础。

主讲人简介：

施德安，博士，二级教授，博士生导师，湖北大学材料科学与工程学院副院长，1990年毕业于清华大学化学工程系高分子化工专业，获工学学士学位；1993年毕业于北京化工大学高分子材料系高分子材料专业，获工学硕士学位；2001年毕业于中国科学院长春应用化学研究所高分子化学与物理国家重点实验室，师从殷敬华研究员从事聚烯烃功能化及高性能化的研究，获理学博士学位；2003.2~2005.9 在香港城市大学物理与材料科学系做博士后研究，合作导师Robert K.Y. Li 教授；2007~2009年悉尼大学航空材料与机械工程系Yiu-Wing Mai院士课题组访问学者。目前已经发表SCI论文130多篇，承担国家自然科学基金面上项目5项，国家重点研发计划课题1项，授权发明专利15项。30次在各种国际学术会议受邀做邀请报告和口头报告。