陈显平，1979年生，工学博士，重庆大学特聘教授/博士生导师、能源互联网及智能装备重庆市协同创新中心执行主任，2016年入选重庆市“百名海外高层次人才集聚计划”，获聘重庆市特聘专家。本－硕－博分别攻读于重庆大学、德国德累斯顿工业大学（德国精英大学、德国TU9成员高校）和荷兰代尔夫特理工大学（享有欧洲麻省理工美誉），硕士为公派留学，博士获全额奖学金。

主要学术兼职：第三代半导体产业技术创新战略联盟技术委员(http://www.casa-china.cn/a/casa/expert/)、中科院苏州生物医学工程技术研究所客座研究员、荷兰代尔夫特理工大学北京研究院客座/博士生导师、IEEE-EDTM和IEEE-EuroSimE学术委员会执行委员、IEEE高级会员、中国光学学会高级会员，并担任Nanoscale、ACS Applied Materials & Interfaces等多个知名SCI学术期刊审稿人

研究方向：1）先进传感器与智能感知技术；2）高功率半导体器件设计、封装及可靠性；3）低维半导体材料与器件。

主要学术成就：已公开发表SCI/EI学术论文超过100篇（其中SCI论文近80篇），以第一/通讯作者发表SCI论文60余篇(一区、二区54多篇，Nanoscale和JMCC封面论文3篇，6篇入选ESI高被，1篇Nature文献引用)，获受理授权专利/软件著作权46项（其中发明专利25项）；出版中英文学术专著各1部，以第一主编出版本科教材2本《传感器技术》和《微电子专业英语》；所指导研究生均获得国家级奖学金或校一等奖学金，多位团队学生获省部级以上研究生创新项目多项以及国际学术研讨会最佳论文奖(ResearcherID: http://www.researcherid.com/rid/K-2955-2016)。

承担项目情况：博士期间承担并完成荷兰科技部重点科技攻关项目“智能系统封装研究课题（175万欧元）”；近5年，先后主持国家自然科学基金、装发预研、陆装“十三五”预研、重庆市技术创新与应用示范（产业类重大）项目、重庆市社会事业与民生保障科技创新专项重点研发项目、广西自然科学基金重点、中国博士后基金面上（一等）、北京市科技重大专项（子项目）、人才专项、先进输电技术国家重点实验室开放基金项目、中央高校前沿交叉研究专项项目等各级科研项目近20项，参与国家高技术研究发展计划（863计划）、国家自然科学基金重点各1项目。

团队简介：团队拥有一支平均年龄不到30岁的优秀科研队伍（包括2名正高和2名优秀青年教师），团队成员博士均毕业于世界顶尖大学荷兰代尔夫特理工大学、清华大学（清华大学优秀博士，清华大学“学术新秀”（全校10人））和北京大学。目前有全日制博士/硕士研究生32名；团队有广泛的国内国际合作单位，合作院校包括：荷兰代尔夫特理工大学、挪威科技大学、德国亚琛工业大学、美国佐治亚理工大学、香港科技大学、中科院、清华大学、上海交通大学等，并与多位国际知名教授建立有长期合作关系。

招收博士/硕士研究生

欢迎有理想、有追求且热爱科学研究的优秀学生加入我们团队，尤其欢迎优秀本科学生申请保送我们团队“本科直博生”和“硕士研究生”，请将简历及代表性成果同时发送至以下两个邮箱地址。

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